Principle & Overview | 마그넥스(주) - 국내 1위의 Magnetic Seal 전문 제조업체

개 요
적용분야

MAGNETIC SEAL Magnetic Seal이란?: MAGNETIC SEAL은 주로 반도체, LCD, OLED, 태양광 산업 관련 진공장비의 구동에 필요한 동력을 전달하기 위해 반드시 필요한 부품입니다.

이전의 Sealing 기술(오링, 메카니컬씰 등)이 가지고 있는 기계적 마찰 씰링 방식은 마찰로 인한 파티클 발생, 큰 구동토크, 짧은 수명이 단점으로 지적이 되고 있습니다. 하지만 산업기술의 발달로 인해 더욱 정밀한 제품의 생산 공정이 요구됨에 따라 이전 Sealing 기술의 단점을 극복한 Magnetic seal이 사용되고 있으며 Sealing 구조 및 원리는 다음의 그림과 같습니다.

기본적인 구조는 1개의 구동축으로 구성되며 장비의 특성에 따라 2축이상의 다축이 요구되는 경우도 있습니다.(기본 구성품 : Housing, Shaft, Pole Piece, Spacer, Cover, Magnetic, Snap ring, O-Ring, 자성유체)

이미지 크게 보기

Magnetic Seal Component: 이미지 크게 보기

진공 적용 예시 Vacuum: 진공챔버에 대기측 동력을 진공측에 전달하기 위해 자성유체를 이용하여 대기와 진공구역을 완벽히 차단하는 씰링기술로 정밀설계 기술을 필요로 하며, Housing, Shaft, Magnetic , Spacer, Pole Piece, Bearing으로 구성되어 있습니다.
(Shaft 와 Pole Piece 사이에 유체 O-ring 형성)

이미지 크게 보기

Application Magnetic Seal 적용분야

VACCUM PROCESS

CVD
Sputtering system
Ion implanter
Single crystal growth
Vacuum furnace
Etching system
Vacuum transport robot
Epitaxial system
Rotating anode X-ray generator
Vacuum chuck mechanism

마그넥스(주)에서 설계하고 제작된 마그네틱씰은 반도체, LCD, OLED, 태양광 제조에 필요한 진공장비의 핵심부품으로 진공환경에서 사용되는 최적의 회전축 씰링 기술이 적용되고 있습니다. 통상적인 제품으로는 규격화 되어 있는 표준품을 이용할 수 있으며 개발장비의 경우 고객의 장비 특성에 맞도록 고객의 요구사항을 정확히 이해하고 개발 하는 장비에 최적의 제품을 공급하고 있습니다.

진공계통Vacuum System

박막형성 기술

박막형성 기술의 대표적 방법으로 CVD(Chemical Vapour Deposition), PVD(Physical Vapour Deposition)법이 있으며 CVD법에 의한 박막 형성은 PVD법에 비하여 고속입자의 기여가 적기 때문에 기판 표면의 손상이 적은 잇점이 있으므로 주목되고 있으며, 국제적으로 기술 개발을 서두르고 있는 분야이기도 합니다. CVD(화학기상증착)법은 기체상태의 화합물을 가열된 모재표면에서 반응 시켜 생성물을 모재표면에 증착시키는 방법입니다. 화학증착은 현재 상업적으로 이용되는 박막제조기술로 가장 많이 활용되고 있으며 특히 IC등의 생산공정에서는 매우 중요한 단위공정입니다.

잉곳

실리콘 잉곳(Ingot)은 실리콘을 정제해 결정성 덩어리로 만든 것으로 이것을 200㎛(마이크로 미터) 두께로 잘라 표면을 거울처럼 연마한 반도체(단결정)용 웨이퍼 또는 태양전지(다결정)용 웨이퍼 등으로 사용합니다.

ION IMPLANTATION

이온을 가속하여 물질 내에 충돌 침입시킴으로써 그 물질의 성질을 제어하거나 새로운 재료를 합성하거나 하는 것입니다. 처리는 비교적 저온에서 할 수 있고 또한 정밀한 제어를 할 수 있지만 주입 깊이는 가속전압에 따라 제약되어 그다지 깊게는 할 수 없습니다. 고주파용 트렌지스터의 베이스와 이미터를 형성하는 데에 이용됩니다.

VACUUM ROBOT

진공상태에서 WAFER, LCD, OLED, 태양전지 생산시 대형 GLASS 기판을 이송하기 위해 이용되며 특성상 다축시스템으로 운영됩니다.

DIFFUSION

반도체 제조공정중, 고온의 전기로 내에서 Wafer에 불순물을 확산시키는 과정으로 반도체 층의 일부분에 대한 전도 형태를 변화시키기 위한 공정이며 온도 및 시간과 밀접한 연관을 갖습니다. (Drive-in과 동일한 의미)

Sputtering systems

Sputtering은 물리적 과정으로서, 활성화된 이온의 충돌로 고체 표면으로부터 원자를 이탈시켜 기체상이 되는 과정입니다. 이러한 고진공 코팅 과정은 PVD (물리 기상 증착)으로 분류 되며, 이것은 반도체와 마이크로시스템 기술에서는 박막을 제조하는데 사용됩니다. Sputtering에 의해 생성된 박막은 물질의 표면 처리 (거울, 헤드라이트, 자동차의 림) 또는 광학 장비의 기능성 층(필름 편광, 내열 유리)에 사용되기도 합니다.

자체발광형 유기물질

출처 : Nano werk

형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자체발광형 유기물질을 말합니다. LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 가격경쟁에서 유리합니다.

휴대전화나 카오디오, 디지털카메라와 같은 소형기기의 디스플레이에 주로 사용하고 있습니다. 2004년 현재 OLED의 기판 재질로는 유리를 사용하고 있으나 필름을 사용하면 구부려서 들고 다닐 수 있는 디스플레이장치를 만들 수 있습니다.

주요 컬러 구현 방식으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 색변환 방식(CCM), 컬러 필터 방식 등이 있습니다. 그리고 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 OLED와 고분자 OLED로 구분하고, 구동방식에 따라 수동형 구동방식(passive matrix; PM)과 능동형 구동방식(active matrix; AM)으로 구분합니다.

Skip Menu